סיבות ואמצעים לדליפה אלקטרומגנטית במיגון פערי חדרים

יעילות המיגון של גוף מיגון יכולה להיות מיוצגת על ידי מקדם מיגון או הנחתה של מיגון. באזור הגנת המרחב, היחס בין עוצמת השדה (E{0}} או H0) בנוכחות מגן לעוצמת השדה (E או H) בהיעדר מגן, כלומר E0/H0 או H0/H, נקרא מקדם המיגון. ככל שמקדם המיגון קטן יותר, כך אפקט המיגון טוב יותר. ניתן לייצג את אפקט המיגון גם על ידי הנחתת מיגון, המייצגת את ערך הנחתה של חוזק שדה הפרעה דרך גוף המיגון. ניתן להשיג את הנחתת המיגון על ידי או - יחידת דציבלים (dB). ככל שערך הנחתת המיגון גדול יותר, כך אפקט המיגון טוב יותר.
סיבות לדליפה אלקטרומגנטית במרווחים של חדר המיגון:
עכבה במרווח: העכבה של הפער יכולה להיות שוות ערך לזו של נגד וקבל במקביל, מכיוון שנקודת המגע שקולה לנגד, והנקודה ללא מגע שקולה לקבל. הפער כולו הוא חיבור מקביל של נגדים וקבלים רבים. בתדרים נמוכים, מרכיב ההתנגדות משחק תפקיד מרכזי; בתדרים גבוהים, הרכיב הקיבולי ממלא תפקיד מרכזי. עקב הירידה בעכבת הקיבול עם הגדלת התדירות, אם הפער הוא מקור הדליפה העיקרי, יתרון יעילות המיגון של מארז המיגון גדל עם התדירות הגוברת. עם זאת, אם גודל הפער גדול, דליפה בתדירות גבוהה היא גם התופעה העיקרית של דליפת פערים.
אמצעים לפתרון דליפת פערים:
1. אזור החפיפה של משטח המגע יכול להפחית את ההתנגדות ולהגדיל את הקיבול.
2. השתמש בכמה שיותר ברגי הידוק, שיכולים גם להפחית את ההתנגדות ולהגדיל את הקיבול.
3. היצמד למשטחי מגע נקיים והפחתת התנגדות למגע.
4. הקפידו על שטוחות טובה של משטח המגע, מה שיכול להפחית את ההתנגדות ולהגדיל את הקיבול.
5. השתמשו באיטום אלקטרומגנטי כדי לאטום את הפערים, לחסל את הגורם לדליפה אלקטרומגנטית על הפערים ולחסל נקודות ללא מגע.